根据TrendForce旗下拓墣产业研究院公布的2017年全球十大IC设计公司Q2营收与排名的榜单显示，联发科营收衰退较大达19.9%，其次是Marvell衰退0.8%，其余八大IC设计公司，营收均出现增长之势。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

　　从上表中可以明显的看出，IC设计行业2017第二季度营收，总体呈上升趋势，其中英伟达(NVIDIA)年增长率高达56.7%，其营收也是直接超过联发科，位居第三。英伟达的主要成长动能来自于数据中心、OEM代工与游戏领域，而联发科由于客户库存调整，加上零部件价格上涨，智能手机市场下滑，从而导致其第二季度营收并不理想。

　　目前手机芯片市场的焦点几乎凝聚在联发科与高通的较量中，联发科新推出的P23处理器已经进入市场，然而因P23是以成本导向为主的产品，据悉，P23的价格将与高通450价格相仿，抢占中高端市场份额，但能否在第三季度发挥营收成长的效果，仍然有待观察。而高通之前推出的Snapdragon 660、630与450等处理器，若顺利进入市场，预期将对第三季度的营收带来一定的助益。

　　博通(Broadcom)作为有线，无线，企业存储和工业终端市场的领先半导体设备供应商，延续上一季度排名稳居第一，就目前市场情况来看，未来企业存储和工业终端市场仍拥有很好的成长动能，预料其第三季度营收应该也会很可观。

　　至于近期因锐龙系列处理器大出风头的超微(AMD)因早前公布的的业绩结果不如预期，导致了股票大跌。新的GPU也迟迟跳票，Intel和英伟达则极速前进，对AMD来说，面临的威胁也是不低的。

　　拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，展望第三季度，大多IC设计公司应仍可维持其成长之势，主要还是因为诸多垂直应用如网通基础建设、数据中心与汽车电子有其良好的成长动能。在各大IC设计业者所聚焦的应用领域各有不同的前提下，部分IC设计公司如果继续将重点放在如显示应用或是智能手机等成长动能受限的市场，预计第三季营收表现将相对有限;反而英伟达与赛灵思等企业，则受惠于网通基础建设等稳定成长的市场，其营收应可维持一定的表现。整体来看，预料第三季度的排名应不至于有较大的变化。

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　　联发科技在今年2月1日与全球电视晶片龙头厂晨星完成合并，跻身全球第三大IC设计公司，其快速成长的动作不仅于此，在同一个月，联发科于全球行动通讯大展（MWC）宣布新的企业品牌形象，周三（23日）更将在北京盛大举行全新品牌发表会。 步入MediaTek 3.0时代 联发科技从一个过去强调降低成本、技术导向的零组件企业，进而更上一层楼，成为具有品牌价值的国际企业，正式进入另一个新的境界十大设计公司品牌，科技业界称为MediaTek 3.0时代来临！ 联发科技董事长蔡明介过去已有多次成功Paradigm shift（典范移转）经验，如今，他再一次带领联发科技踏上企业品牌经营之路，在进入MediaTek 3.0时代之初，本报独家专访蔡明介

　　12月10日，据第一财经报道，从联发科方面独家获悉，目前联发科正在通过法务和美国商务部（对恢复荣耀供货进行）评估了解中。 而此前，一位接近高通的消息人士对《深网》表示，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。 对此消息，高通方面回应《深网》称，“已经开始和荣耀开展一些对话，对未来机会也表示期待。”荣耀方面则回复《深网》称不予置评。在此前高通举行的“2020骁龙技术峰会”上，就荣耀从华为剥离一事，高通总裁安蒙曾表示，期待未来同荣耀开展合作。 新荣耀独立后，动作很多，在11月17日华为官网声明出售剥离荣耀后，其在短短半个月时间里面，已经在多地注册成立公司主体。 从天眼查的数据可以查询，荣耀已经分别在深圳、北京、西安、南京

　　是德科技助力联发科技(MediaTek)实现基于3GPP Release 17和RedCap技术的5G连接 此次合作将加速最新5G 技术部署；RedCap技术将拓展更多5G用例，并进一步丰富5G终端生态发展 2022 年 12 月 01 日，北京—— 是德科技公司 日前宣布，联发科技（MediaTek）已选用该公司的5G 网络模拟解决方案，在其5G芯片组上完成了基于3GPP 5G Release 17标准以及5G 的RedCap技术验证。 是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 通过与是德科技的合作，联发科技在其天玑5G移动芯片上成功建立起5G Rel-17的数据连接。这一合作将助力联

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　　联发科市值不到6,000亿元，并购成本远低于博通原本的并购标的高通（开价约3.5兆元），以联发科在业界的地位设计院排名，这样的价格并不算贵，加上先前台股股后汉微科遭艾斯摩尔（ASML）以1,000亿元并购，与其他业界重量级合作案相较，台厂显得「高贵不贵」，甚至是「便宜又大碗」，也突显出资本市场给予的本益比偏低等问题。 但博通并购联发科能否成局，双方老板的合作意向以及收购价格，将是两大关键。 从产品布局来看，联发科卡位智能手机晶片、平板电脑晶片、电视晶片和蓝光DVD播放晶片等家庭娱乐产品，还有发展中的车用晶片，并利用累积多年的IP资产积极卡位客制化晶片（ASIC）。 除了联发科本身以外，集团还拥有全球电视晶片龙头晨星、这两年营

　　芯片设计费用高耸, 但是指软件不是硬件, 因为软件在设计中起越来越大的作用。这是Mentor CEO Walden Rhines的看法。 由于等式偏离,要求EDA技术采用新的方式, 嵌入式软件自动化(embedded software automation,ESA) 来解决设计中的问题。 Rhines警告大家, 由于许多IC器件的设计费用在未来3年内已达恐怖的1亿美元数量级, 而几年之前到现在IC的设计费用还在2000-5000万美元。 Rhines在Semico的展望会上说设计费用高达1亿美元的数字对于EDA供应商将引起恐慌, 因为这将威胁到设计师再也不敢购买设计工具。 按Virage Lo

　　联想Moto的产品节奏越来越让人看不懂，本来Moto G的定位就不高，现在Moto M/E仍在推新，微博上还曝光了一款Moto C的机型。 按照这名爆料人的说法，Moto C依然不会在上市。 同时值得注意的是，印尼“工信部”出现了一款型号为XT1755的机型，配置非常低，PA认为是Moto E4，但是E4/Plus认证的型号分别是XT1762/1773，笔者猜测是Moto C。 回到手机本身，搭载的是联发科MT6737m处理器，5寸480x854显示屏，1G~4GB运行内存，200万+500万摄像头，2300mAh电池。 MT6737M是比较低端的一款处理器，主频只有1.1GHz，GPU是Mali-T7

　　别看智能手机就那么巴掌大一块地方，背后的战火与硝烟可是堪比三国争霸。不仅是手机厂商之间有着各种各样的冲突，上游的供应商和技术厂商战况同样残酷。回想起多少年前我们还能用到搭载德州仪器SoC的Android手机，而现在手机SoC的战局早已物是人非，新玩家们最熟悉的面孔变成了 高通 、 联发科 、华为麒麟和三星猎户座。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   SoC大战从未停歇：常青树高通/摇摇欲坠联发科 而事实上，在竞争最为白热化的“主战场”上，这份名单里还要再少两个名字。华为麒麟是仅供华为和荣耀品牌手机的SoC;而三星猎户座，除了每年供应给“干儿子”魅族做旗舰外，也就只有在早年间几款老iPhone身上见到点影

　　车用电子市场俨然成为下一个IC设计业的兵家必争之地， 联发科 近年来也开始积极布局，携手与中国业者合作，抢先在这未来最大的消费市场落地生根，在近一个月来也开始逐步萌芽，让联发科不至于在下一世代竞争中被洗牌出场，当中这背后的灵魂人物便是联发科董事长 蔡明介 。 车用电子前哨战在今年以来已开始遍地烽火，起先是各大手机品牌及网路巨头开始测试自驾车，特别是Google在这领域已经有2年以上的研究时间，苹果也以“泰坦计画”为名，对自驾车进行试验。 接下来是联发科的竞争对手高通，也在上月底宣布以高达470亿美元价格买下车用电子大厂恩智浦，目的就是着眼在2020年后，将跨入5G的高传输通讯时代，将可藉由5G传输技术结合及自动驾驶

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